9月6日下午，由研究生院、研究生工作部主办，能源与电气工程学院承办，校研究生科学技术协会协办的“虹”学讲堂第649讲在北校区能源与电气工程学院612教室举办。清华大学曹炳阳教授作题为“芯片系统的多尺度热管理”的报告，能源与电气工程学院院长陈昊主持报告会，相关学院共60余名师生参加讲座。
曹炳阳教授作报告
本次报告主要围绕芯片发展背景、非傅里叶导热、芯片热管理等方面展开。芯片是当前科技发展的集大成者，更是我国占领科技制高点的重点攻克方向之一。曹炳阳教授指出，在晶体管的纳米尺度上，经典的傅里叶导热定律失效，需考虑导热过程中的尺寸效应，发展新的微纳尺度计算方法。对于芯片热管理而言，需全面考虑芯片内部结构、封装、界面、热沉等多方面因素，采取有效措施降低其热阻。曹炳阳教授重点介绍了其团队在芯片热设计、界面热调控和热沉等方面的研究进展，取得的丰硕成果被华为等知名企业所认可。他指出了芯片发展的方向，认为热设计和电设计同等重要，并提出了EDA+TDA的技术发展路线。
（审稿：王妍 网络编辑：和燕）
